10月12日上午，首芯半导体薄膜沉积设备项目在江阴高新区举行开工仪式，这是江阴引进的首个半导体主要设备项目。无锡市委常委、江阴市委书记许峰宣布项目开工。市领导顾文瑜、时平，江苏首芯半导体科技有限公司董事长兼总经理周纬参加开工仪式。

　　首芯半导体薄膜沉积设备项目将在高新区建设集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地。该项目具有科技含量高、产品应用前景广、国产替代实力强等优势，计划于2024年6月投产，达产后将实现年开票销售收入6亿元，为江阴集成电路产业高质量发展注入强劲新动能。

　　江苏首芯半导体科技有限公司成立于今年2月，主营业务为薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务，主要产品为化学气相沉积、物理气相沉积、原子层沉积等薄膜沉积设备。企业产品被广泛应用于半导体、平板显示、新能源等领域，技术指标达到国际同类产品先进水平。据悉，首芯半导体薄膜沉积设备项目在今年1月与高新区进行首次洽谈，2月便正式签约，此后迅速完成注册备案、拿地开工，跑出了项目建设的“江阴速度”，充分展示了政企双方只争朝夕、精诚合作的高度互信，也表明了高新区加速实施集成电路产业“芯链计划”的坚定决心。

　　集成电路产业是江阴“十四五”重点发展的四大战略性新兴产业之一，也是高新区“1+3+1”产业集群的关键一环。自2017年获批国家集成电路封测高新技术产业化基地以来，高新区坚持以苏南国家自主创新示范区建设为契机，持续优化产业布局、加大投入、全力扶持，推动集成电路产业链全面延伸。目前，高新区已有集成电路企业38家，其中规上企业14家，初步形成了以封装测试为主导，集研发设计、晶圆制造、装备材料于一体的全产业链体系。此外，高新区集成电路产业“创新链”也在加速提级，先后建成江阴集成电路设计创新中心、高密度集成电路封测国家工程实验室等一批高层级研发平台，推动集成电路产业加速释放更多新质生产力。

　　接下来，高新区将以实施“芯链计划”为抓手，依托5500亩的微电子主题产业园，重点发展芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料、应用集成等5大产业板块，迭代升级产业政策组合包，全力把集成电路产业打造成千亿级、全产业链的地标性产业。